Computer to Plate

CTP XPose! FlexLine LÜSCHER

Il Computer to Plate per la flessografia

La nuova linea di CTP XPose! FlexLine è un sistema dotato di tamburo interno/esterno brevettato, che permette di ottenere il massimo delle prestazioni e di semplicità operativa mantenendo elevati standard qualitativi. Non è necessario nastrare la lastra, basta posizionarla semplicemente all’interno del CTP e premere un pulsante per iniziare il processo di esposizione.

I CTP della linea XPose! FlexLine garantiscono elevate prestazioni e produttività costante indipendentemente dallo spessore del polimero (1.14 mm e/o 6.35 mm), dalla risoluzione utilizzata (2540 dpi e/o 5080 dpi in Full HD) e dalla dimensione della lastra.

La gamma di modelli CTP XPose! FlexLine è in grado di coprire tutti i formati richiesti, dalla bobina stretta al cartone ondulato fino a un formato lastra di 2900 x 1340 mm (52,5 x 114 pollici), il formato lastra XXL.

 

Le caratteristiche principali:

- alta produttività;

- oltre 5 mq/ora indipendentemente dallo spessore del materiale;

- minimo formato lastra 100×100 mm;

- massimo formato lastra 1340×2900 mm;

- risoluzione ottica nativa da 2400 a 10.000 e/o 830nm High Power;

- esposizione accurata di qualsiasi materiale con strato lams;

- lastre fotopolimeriche;

- lastre tipografiche base acciaio;

- lastre offset termiche;

- lastre per verniciatura;

- pellicole per ablazione.

 

Modelli: FlexLine 330, FlexLine 360.

Guarda XPose! FlexLine 330 L in funzione

CTP MultiDX! Multipurpose Line LÜSCHER

Il Computer to Plate per lastre fotopolimeriche, telai serigrafici, magnesio, lastre tipografiche base acciaio, lastre offset termiche, lastre offset UV

L’impianto di fotoincisione universale SWISS CTX MultiDX Tecnologia Lüscher AG ha sviluppato una macchina innovativa, dall’elevata flessibilità: la MultiDX!. Grazie alla sua speciale architettura e al suo funzionamento semplice, la MultiDX offre una serie di vantaggi al cliente. Può trattare ogni tipo di lastra tipografica adottata nei principali processi di stampa.

MultiDX! Flex

Il sistema più indicato per le applicazioni di stampa in rilievo. MultiDX! Flex è la soluzione ideale per gli stampatori di etichette e di packaging a bobina stretta, nonché per la stampa su oggetti tridimensionali, come barattoli, lattine e tubetti. Nella configurazione standard la MultiDX! Flex è in grado di incidere tutte le lastre flessografiche “digitali” e tutte le lastre offset a secco. La Multi DX! Flex è stata concepita in modo da poter applicare il processo d’ablazione a tutti i materiali con uno strato LAMS: lastre flessografiche digitali, lastre tipografiche digitali, lastre verniciate digitali, lastre offset ad ablazione; pellicole ad ablazione.

MultiDX! T-Flex

Il vero sistema ibrido, con vantaggi comprovabili MultiDX! T-Flex è stata sviluppata per la stampa di etichette e di packaging a bobina stretta, nonché per la stampa su oggetti tridimensionali.

MultiDX! T-Flex riunisce in un’unica macchina la tecnologia laser a infrarossi (da 940 nm) e la tecnologia a laser termico (da 830 nm), pertanto è in grado di eseguire l’incisione di lastre tipografiche con sensibilità spettrale diversa, come ad esempio lastre offset termiche combinate con lastre flessografiche.

Senza regolazioni né modifiche, MultiDX! T-Flex incide i seguenti tipi di lastre: lastre flessografiche digitali; lastre tipografiche digitali; lastre per stampa offset termica; lastre per stampa offset waterless; lastre verniciate digitali; pellicole ad ablazione.

MultiDX! UV-Flex

MultiDX! UV-Flex è una soluzione ideale per tutte le applicazioni di stampa di etichette a bobina stretta e di stampa industriale. MultiDX! UV-Flex esegue l’incisione di quattro categorie di lastre tipografiche e sostituisce i sistemi di esposizione su film.

MultiDX! UV-Flex riunisce la tecnologia ad ablazione dello strato LAMS e di esposizione diretta UV in un’unica macchina. Incide le seguenti tipologie di lastra: lastre flessografiche digitali; lastre tipografiche digitali; lastre offset convenzionali; retini per la stampa serigrafica rotativa (screeny); telai per la stampa serigrafica (ceramica, tessuto, celle solari, circuiti stampati, automotive, vetro, adesivi, etichette, ecc.); lastre verniciate digitali; pellicole ad ablazione; lastre di magnesio; applicazioni di stampa calcografica fotochimica; elettroformatura.

MultiDX! UV

MultiDX! UV è un sistema per tutte le applicazioni di stampa offset e serigrafica. È stata progettata per la stampa di etichette e le applicazioni di stampa industriale. I diodi laser UV consentono l’incisione ultrarapida di tutti i tipi di lastre offset e forme per la stampa serigrafica. In questo caso, non importa che la forma tipografica sia rigida o flessibile. MultiDX! UV permette di incidere diverse tipologie di lastra: lastre offset UV; lastre per stampa offset waterless, retini per la stampa serigrafica rotativa (screeny), lastre di magnesio, applicazioni di stampa calcografica fotochimica; elettroformatura; telai per la stampa serigrafica.

Guarda MultiDX! in funzione

CTP XPose! Hybrid Line LÜSCHER

Il Computer to Plate per l’incisione di lastre UV e termiche

XPose è un CTP versatile “All in One”, che permette di scegliere le configurazioni più adatte alle proprie esigenze produttive. Il CTP XPose! Hybrid può essere equipaggiato con due diversi tipi di laser e lunghezza d’onda in modo da coprire una vasta gamma di materiali che possono essere esposti con un unico CTP (Lunghezze d’onda 405 nm UV, 375 nm UV, 830 nm IR, 940 nm IR).

 

Con il CTP XPose! Hybryd è possible esporre i seguenti materiali:

- tele serigrafiche rotative;

- lastre tipografiche base acciaio e/o poliestere;

- lastre offset a secco;

- lastre flessografiche;

- lastre offset termiche;

- lastre offset convenzionali;

- pellicola diazo e/o ablazione;

- lastre di verniciatura.

 

Modelli: XPose! 230, XPose! 260, XPose! 260-L.

Guarda XPose! Hybrid in funzione

CTP XDrum! Offset Line LÜSCHER

Il Computer to Plate per lastre offset creato in collaborazione con Heidelberg

Il Computer to plate XDrum! Offset è nato dalla collaborazione con Heidelberg e combina due tecnologie di punta. La collaudata unità di esposizione insieme al potente sistema laser UV di Lüscher garantiscono straordinaria qualità dell’esposizione e massima sicurezza in fase di produzione.

La collaborazione svizzero/tedesca è sinonimo di grande precisione e impiego di materiali di qualità, dai quali risulta un sistema caratterizzato da affidabilità e lunga durata.

Le caratteristiche principali:

- oltre 30 lastre ora (dipendente dal formato lastra, dalla sensibilità e dalla risoluzione);

- minimo formato lastra 200 x 200 mm;

- massimo formato lastra 1650 x 2900 mm;

- risoluzione ottica nativa da 2400 a 10.000 dpi;

- sistema di carico lastra manuale, semiautomatico o automatico;

- sistema automatico di centratura lastra;

- da 16 a 96 diodi laser da 405 nm per lastre UV o 830 nm per lastre termiche;

- controllo dinamico e livellamento automatico dei laser.

Guarda XDrum! UV in funzione